薄膜半導体プロセス技術開発7067467｜若手ハイキャリアのスカウト転職ならAMBI（アンビ）

なぜ募集しているのか: コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か: これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
【魅力】
・成膜技術のみリソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
求められるスキルは: 必須【必須】下記いずれかの経験を有する方
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
・SAW・BAWデバイス開発

歓迎応募資格をご覧ください。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 滋賀県
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～850万円
■年収についての補足
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。　■昇給年１回（４月）　賞与年２回（６月・１２月）
待遇・福利厚生は: ■諸手当
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
■各種保険
健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険　【福利厚生】健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
休日休暇は: 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
どんな選考プロセスか: ■面接回数2■試験内容適性検査・1次面接→2次面接　【交有】

薄膜半導体プロセス技術開発

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）