掲載期間24/04/26~24/05/09 求人No.MNXT-226556

通信用パワーアンプ制御用IC商品開発

設計・開発エンジニア(電子回路)

年収500万円~849万円
上場企業
募集情報
なぜ募集しているのか
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。(PAコントローラICの設計)
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)
・量産立ち上げ、選別仕様作成
★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD
★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
・身の回りの方が使っているスマートフォンに使用される製品であり、BtoBの事業でありながら、顧客の顔を身近に感じることが出来ます。
・携帯電話端末向けFEM(フロントエンドモジュール)の最先端技術に触れることができ、また開発から製品化までを一貫して携われる環境があるため、エンジニアとしてのスキルの幅が広げることが出来ます。
求められるスキルは
必須 【必須】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
【歓迎】
・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
歓迎 応募資格をご覧ください。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
京都府
勤務時間は
09:00~17:30
給与はどのくらい貰えるか
500万円~850万円
■年収についての補足
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
待遇・福利厚生は
■諸手当
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
休日休暇は
完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
どんな選考プロセスか
■面接回数2■試験内容適性検査・1次面接→2次面接 【交有】
会社概要
社名
株式会社村田製作所
事業内容・
会社の特長
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 
ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。
設立
1950年12月
資本金
694億4400万円
売上高
1兆6867億9600万円
従業員数
75184人
取扱い紹介会社
株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658
紹介事業許可年:2006年
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒450-0003 愛知県名古屋市中村区名駅南1-24-30 名古屋三井ビル 本館 16階
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
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