- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。●産業リレー技術部のミッション
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
世界の環境規制（脱炭素）により自動車の電動化の加速、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発三課のミッション
半導体リレーをベースに、次世代製品の調査・企画・構想・初期開発までを担い、事業の”知の探索”を積極的に推進することが課のミッションです。
●募集背景
グローバルで環境投資が加速している中、計測市場・車載市場をはじめ様々な分野でスイッチングデバイスに求められる役割も急拡大しております。当社の半導体リレー事業は長い間グローバルNo.1シェアのメーカとして業界トレンドをリードし、多くのお客様にご愛顧頂いておりますが、近年の急激な成長に見合った組織体制構築が急務となっています。今後も増大する市場ニーズに応え当社の貢献領域を拡大していくために、半導体リレーの進化や、半導体リレーをベースとした新しい価値を生みだすデバイスの企画と先行技術開発をより強化することを狙い、新たなスキル・経験をもった即戦力人財を募集します。
●担当業務と役割
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など
●この仕事を通じて得られること... - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ３年以上
・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル（構造・熱・流体）
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC 550点以上歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30～17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
-
550万円～750万円
■年収についての補足
昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） - 待遇・福利厚生は
-
■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり - 休日休暇は
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容ＳＰＩ WEB面接可
掲載期間24/04/26～24/05/09
求人No.MNXT-227653
