- なぜ募集しているのか
- 組織強化のための増員
- どんな仕事か
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【東証プライム上場企業】世界トップクラスシェア製品を多数!海外売上74%超★【職務概要】
同社にて新規事業企画をお任せします。
【職務詳細】
■次世代半導体パッケージ向け構造材の新規テーマにおいて、
技術開発推進、ビジネスモデル構築、マーケティング。
■テーマ設定(先端技術情報収集)、半導体業界での人脈構築、
顧客パートナリング含むビジネス開発、外部企業連携。
直近は開発と連携しながら顧客プロモーション用のサンプル準備が優先対応事項となります。
【所属組織】
■全社技術部門 新規事業本部 エネルギーソリューション推進部 戦略課
【業務のやりがい】
社内でも次世代の主力事業として重視されている半導体パッケージ向け構造材の事業化推進の中核を担え、全社目線で様々なテーマに関与できる機会は多く、経営層への提案も頻繁に実施できます。
また外部連携なども自ら立案したテーマを推進出来るダイナミックさがあり、日本の顧客のみならず、海外現地法人のメンバーとの連携、海外企業との折衝などで海外出張の機会も多く、グローバルでの最先端テーマに関われる環境です。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
■電子機器、部品のマーケティング・営業経験。海外顧客対応の経験
■ビジネスレベルの英語力
【尚可】
■半導体業界の知見、人脈
【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
役職ではなく「さん」付けで呼ぶなど、雰囲気はアットホームで風通しの良い雰囲気です。
全体的に若手からベテランまで幅広く在籍し、キャリア入社者もいます。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える組織です。歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月) - どこで働くか
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
阪急電鉄「茨木」駅より徒歩7分 - 勤務時間は
- 8時45分~17時30分
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:500万~900万程度
月給制:月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(6月、12月)
昇給:年1回(4月) - 待遇・福利厚生は
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■社会保険完備■通勤手当(規定有)■確定拠出年金■企業年金■社員持株会■家族手当(規定有)■寮・社宅■フレックスタイム制(規定有)
喫煙情報:屋内禁煙 - 休日休暇は
- ■年間休日123日■完全週休2日制(土日)■有給休暇■夏季休暇■年末年始休暇■特別休暇(慶弔等)
- どんな選考プロセスか
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
掲載期間24/05/02~24/05/15
求人No.WPT-405539343