- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
-
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。保有されている半導体実装技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジ！！
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務】アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。
【業務の詳細】
■次世代パッケージ構造開発
■接合材料開発（焼結・はんだ材）
■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
【募集背景】
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
【職場について】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。 - 求められるスキルは
-
必須 【必須】
■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 愛知県
- 勤務時間は
- 08:40～17:40
- 給与はどのくらい貰えるか
-
500万円～1200万円
■年収についての補足
※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。【モデル年収：時間外０時間】年収800円／35歳 ・年収1150万円／45歳 - 待遇・福利厚生は
-
■諸手当
◎通勤手当 ◎家族手当 ◎残業手当 ◎役職手当 ◎資格手当 ■その他…海外トレーニー制度/海外大学院留学制度/育成ローテーション制度/社内公募制度/FAローテーション制度/階層別教育/スキルアップ研修/ハイタレント研修/キャリアデザイン制度/よりそいトーク
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険 - 休日休暇は
- ◎完全週休2日制（土曜・日曜） ◎GW・夏期・年末年始 ◎有給休暇（最高20日/1年） ◎特別休暇 ◎慶弔休暇 ◎産前・産後休暇 ◎子の看護休暇（子1人：年5日 子2人以上：年10日） ◎介護休暇 ◎介護休職 ※事業所内託児施設（刈谷、幸田、大安エリア）
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容※カジュアル面談相談可 ▼Web試験 ▼1次面接：人事担当 + 部門担当 ▼2次面接：役員面接 ※Web面接完結（1回から2回）
掲載期間24/06/10～24/06/23
求人No.MNXT-229722
