掲載期間24/06/13~24/06/26 求人No.PSN-AMBI80960745

【半導体領域】金属・樹脂材料および加工技術開発《入社実績多数

研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

年収500万円~1249万円
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休みフレックス勤務副業してもOK
募集情報
なぜ募集しているのか
増員
どんな仕事か
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発

【業務の概要】
パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求や競合に対する競争力、量産性を実現する材料と、その加工技術の開発を行います。

【業務の詳細】※ご経験に応じて業務をお任せ致します
■接合材料開発(焼結・はんだ材)
■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質)
■絶縁樹脂材料開発
■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明

【募集背景】
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中,当事業部は電動車のコア部品であるパワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており,中でも募集している金属、樹脂材料は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発,また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け,一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
求められるスキルは
必須 【必須要件】
■材料開発または加工技術開発の経験
※電気・電子・半導体部品およびパッケージの知見をお持ちの方

【歓迎要件】
以下のような業務に精通されている方
■金属材料
■接合技術(はんだ・超音波)
■冶金、めっき、表面処理技術
■有機材料、複合材料開発経験
■成形(熱硬化樹脂)
■統計的品質管理手法(SQC)
歓迎 応募資格をご覧下さい
雇用形態は
正社員
どんなポジション・役割か
【半導体領域】金属・樹脂材料および加工技術開発《入社実績多数
どこで働くか
愛知県幸田製作所(額田郡)
勤務時間は
08:40~17:40
給与はどのくらい貰えるか
500万円~1200万円
休日休暇は
完全週休二日(土日)
GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
【年間休日】121日
どんな選考プロセスか
面接回数2回
会社概要
社名
株式会社デンソー
事業内容・
会社の特長
【下記の開発・製造・販売】
■自動車用システム製品
 ・エンジン関係
 ・空調関係
 ・ボデー関係
 ・走行安全関係
■ITS関連製品
 (ETC、カーナビゲーション等)
■生活関連機器製品
■産業機器製品等

【未来への重点技術4分野を定めています】
1:電動化
2:先進安全・自動運転
3:コネクティッド
4:非車載分野(FA・農業)
設立
1949年
資本金
187,457百万円
従業員数
44865名
取扱い紹介会社
株式会社パソナ キャリアアドバンテージ事業本部/全国営業本部(旧株式会社パソナ 人材紹介事業本部/全国営業本部)
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010444
紹介事業許可年:2000年
登録場所
人材紹介事業部門 東京(本部)
〒107-8353 東京都港区南青山3-1-30  PASONA SQUARE
札幌支店
〒060-0005 札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F
仙台支店
〒980-8485 仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F
広島支店
〒730-0035 広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F
福岡支店
〒810-0001 福岡市中央区天神1-6-8 天神ツインビル13F
名古屋支店
〒460-0008 名古屋市中区栄3-6-1 栄三丁目ビルディング
岡山支店
〒700-0024 岡山県岡山市北区駅元町1-6 岡山フコク生命駅前ビル11F
大阪支店
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24階
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