- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
-
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術(ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など)をご担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【具体的には…】
・大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。
半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。【職種の変更の範囲】当社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・半導体の製造に関わる工程の理解がある方
【歓迎】
・半導体デバイスの基本的な知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験
・フリップチップ工程の技術開発経験歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 京都府
- 勤務時間は
- 08:15~17:15
- 給与はどのくらい貰えるか
-
500万円~850万円
■年収についての補足
■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) - 待遇・福利厚生は
-
■諸手当
通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数) - 休日休暇は
- 土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 - どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容一次面接→最終面接 筆記試験有
掲載期間24/06/17~24/06/30
求人No.MNXT-190931