募集情報

どんな仕事か: 下記ポジションいずれかの選考となります。

【技術職ポジション】

＜技術職ポジション(1)＞
パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回路設計含む）、パワー半導体製品のデバイス開発技術者、パワー半導体プロセス技術の開発、パワー半導体モジュールのパッケージ設計業務、パワー半導体製品の試験技術確立

＜技術職ポジション(2)＞
SiCデバイス設計・評価、生産・試験設備の機械設計技術者、生産・試験設備の制御回路・ソフト設計技術者、半導体前工程の工程改善、車載用半導体の品質保証業務、車載用パワー半導体チップの品質保証、半導体チップの検査、施設・設備の保守保全

【営業職ポジション】
＜営業職ポジション＞
半導体事業の営業に係る、計数管理及び営業支援、パワー半導体海外内営業、海外向け半導体営業、車載半導体の営業業務、パワー半導体製品の産業顧客（含む社内Ｇr)への営業
求められるスキルは: 必須【必須】
■下記何れかの実務経験1年以上の方
＜技術系＞　
プロセス技術 / 生産技術 / 歩留り改善 / パッケージ技術 / 機械設計 /工程設計
　品質保証 / 評価 / 回路設計 / 制御設計 / ソフト設計 / その他技術系職種

＜営業系＞
法人営業経験

■活かせる資格
　半導体製品製造技能士、半導体技術者検定、電気主任技術者、機械保全技能士

【特徴】
■中途入社の社員も多く、なじみやすい環境が整っております。
　また、異業種から転職され、活躍されている方も多くいらっしゃいます。

【事業部について】
■産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュールにおいては世界3位のシェアを誇ります。自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追い風となり、需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～900万円

会社概要

社名: 富士電機株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■大正13年創業、パワーエレクトロニクスの技術で、エネルギー・環境分野に貢献し地球環境との調和を図る、総合エレクトロニクス企業として、重電8社の一角を担う企業です。

■電気・熱エネルギー技術をコア技術として、「発電・社会インフラ」「産業インフラ」「パワエレ機器」「電子デバイス」「食品流通」の５つの事業分野を通じて、安全・安心で持続可能な社会の実現に貢献しています。

■発電・社会インフラ事業では、地熱発電・燃料電池といった地球環境にやさしい発電プラントとエネルギーマネジメントを融合させて、スマートコミュニティの実現に貢献しています。

■産業インフラ事業では、自動車、鉄鋼、化学を代表とする様々な産業分野のお客様に、生産ライン・インフラ設備に関する「省エネルギー化」「ライフサイクルサービス」を提供しています。

■パワエレ機器事業では、インバータや無停電電源装置など、エネルギーの効率化や安定化に寄与するパワーエレクトロニクス応用製品を提供しています。

■電子デバイス事業では、産業機器・自動車・情報機器や新エネルギー分野に欠かせないパワー半導体をはじめとする電子デバイスを提供しています。

■食品流通事業では、自動販売機・商品ショーケース・コーヒーマシンまど、冷熱技術をコアに、メカトロ技術やＩＴを融合させ、最適な製品とソリューションを提供しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

掲載中の求人: 現在28727件の求人を掲載しています。
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【長野・山梨・東京・愛知・神奈川】オープンポジション/東証プライム上場/産業用IGBT世界3位

設計・開発エンジニア（半導体）