募集情報

どんな仕事か: 切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

■東京精密の強さの秘密とは：
(1)精密計測機器国内シェアトップクラス。精密計測機器は、装置だけでなく主に工作機器メーカーに納入されています。世界で圧倒的な強みを持つ日本の工作機器メーカーと取引・高シェアを持っており、同社製品は工作機器と一緒に世界に出ています。顧客との親密な関係力は、日本の工作機器メーカーの競争力と相まって業績好調で将来性、安定性が高い分野です。

(2)プローバ(半導体ウエハーテスト装置)世界シェアトップクラス。半導体不況と言われるものの、半導体市場は成長を続けている産業です。景気変動による需給の波が激しい業界ではありますが、1948年に半導体が生まれてから平均するとほとんど毎年マーケットが拡大している「成長市場」になります。

(3)売上比率：半導体製造装置が6割　計測機器が4割と柱が2本あることが、毎年高い営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。
求められるスキルは: 必須工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者

※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）

【歓迎】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可　
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 630～790万円

会社概要

社名: 株式会社東京精密

事業内容・ 会社の特長: 半導体製造装置、精密測定機器を事業の柱として、アジアを中心に欧州、米国など、グローバルに事業を展開しています。世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長し続けることを目指します。

【半導体製造装置事業】
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。
日常生活からバーチャル空間まで、世界中のあらゆるシーンで必要不可欠な半導体。当社の半導体製造装置事業は、半導体製造工程の様々な分野で、お客様の最適な生産システムの構築を支え、人々の暮らしに貢献しています。

【精密測定機器事業】
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

全てのモノづくりは「測る」というプロセスなしに実現できません。
当社は「測れないものは、つくれない」という考えのもと、あらゆるものを超高精度かつ高速に測る技術で、世界中の産業界の発展を支え、人々の豊かな暮らしと新たな未来に貢献しています。

〈東京精密の測定機器が貢献している産業〉
自動車・航空機・医療機器・半導体・電子部品

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【東京】切断加工などのアプリケーションエンジニア

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）