掲載期間24/06/18～24/07/01 求人No.MYN-10208719

（転勤なし／第二新卒歓迎）【東京】基板分割機及びFA機器の制御盤組立と機内配線

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

年収500万円～1049万円

募集情報

どんな仕事か: 【業務内容】
同社の技術開発部門にて、プリント基板分割機やFA機器等の電気設計・制御設計を担当いただきます。
設計などの技術を学びながら徐々に技術者としてスキルアップしていただくので、未経験者でも安心です。将来的には、ハードウェア・ソフトウェアの開発から製作・保守までの総合的な技術者として活躍していただく予定ですので、幅広いスキルを身に着けていくことができます。

【詳細情報】
同社の技術開発部門にて、プリント分割基板の電気制御に関する職をご担当頂きます。同社は製品ごとに開発担当が担う体制を取っており、装置の配線～制御盤の組立・設計～ソフトウェア開発を担当いただきます。今回入社頂く方には、配線関連の業務から始まり、OJTを通してゆくゆくは設計、仕様構想等、最上流の工程へも携われます。
求められるスキルは: 必須【必要な経験・スキル】
■制御設計もしくは回路設計のご経験(3年以上)
■電気電子の知識/経験
■高等専門学校、理系大学、理系大学院のご出身で電気を学ばれた方

【採用背景】
次世代の育成と業績向上にともなう増員となります。電気自動車の普及にともなって、自動車工場向けの製品受注が増加しております。特に海外売上比率が6割を占める同社においては、北米を中心に東アジア・東南アジア・中南米・ヨーロッパと、世界中へ輸出が伸びている状況です。

【部署に関して】
同社の電機制御設計部門には、10名ほどのエンジニアの方が就業しております。年齢は50代から20代まで幅広く、自身のスキルに見合った業務を担当しております。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

会社概要

社名: 株式会社サヤカ

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】
同社は基板分割機の開発・製造から販売・アフターサービスまでを一貫して行う基板分割機メーカーです。

【基板分割機とは】
あらゆる電子機器に必ず使用される基板を切断するための装置になります。スマートフォンから自動車まで、私達の身近なものに基板が使用されています。
電子機器に搭載されている基板は、製造過程では複数が並んだ一枚の板状になっています。それを一つひとつ精密に分割していくのが基板分割機です。同社の基板分割機の最大の目的は、基板切断・分割時に発生する歪（応力）を極力抑制し、実装部品やチップ部品の破壊を防ぐ事です。
また、切断・分割時に発生する基板屑を蓄積したノウハウにより抑制する事が可能です。携帯電話やスマートフォンに使用されるカメラ部分のCCD／CMOSセンサー基板のカットも手掛けており、ゴミに対し非常にシビアな仕様にも対応してきています。お客様で要求・計画されている生産タクトならびに基板切断精度0.05ｍｍ～0.1ｍｍに応えています。

【取引先】
アイシンエィダブリュ／アイリスオーヤマ／イーグル工業／オリンパス／カルソニックカンセイ／シャープ／セイコーエプソン／トヨタ自動車／パナソニック／パイオニア／富士フイルム／古河電気工業／三菱電機／リクシル／OSE／FOXCONN／ACER／QUANTA／BYD／LG／スペースXなど

【働きやすさ】
■年間休日120日、会社の平均残業1ヶ月あたり15時間、退職金・家族手当有り
■駐車場有、車・バイク・自転車通勤が可能

【評価制度】
賞与のタイミングで年2回実施しています。自己申告書での評価、部長・課長による評価を行い、最後に社長評価となります。
2022年の実績としては4か月分の賞与ベースに評価の高い方は評価分をプラスした金額で支給しておりま

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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