- どんな仕事か
-
【業務内容】
・パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
【同社の強み】
(1)長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術
(2)化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達
(3)東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能
【部門概要(半導体事業部)】
・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。
【半導体技術責任者からのメッセージ】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
- 求められるスキルは
-
必須 【必須要件】
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストいずれかの経験がある方
【歓迎要件】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
(1)IGBT、ダイオード、パワーモジュール
(2)アイソレーションデバイス・半導体リレー
(3)パワーMOSFET
(4)小信号デバイス。特にMOSFET
(5)小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 兵庫県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450~1000万円
掲載期間24/06/18~24/07/01
求人No.MYN-10296487