掲載期間24/06/21~24/07/04 求人No.DAILA-sg-20240621

【大阪府(門真)】電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計

設計・開発エンジニア(電気)

年収600万円~1199万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
募集情報
なぜ募集しているのか
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。
どんな仕事か
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。

●具体的な仕事内容

・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

●この仕事を通じて得られること

・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●職場の雰囲気

・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

●キャリアパス

・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
求められるスキルは
必須 ・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上
歓迎 ・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある
雇用形態は
正社員
どこで働くか
大阪府門真市
勤務時間は
8時30分から17時 (昼休み12時~12時45分)
※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分)
給与はどのくらい貰えるか
応相談
待遇・福利厚生は
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
休日休暇は
完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)  等
年間休日:128日(2023年度実績)
年次有給休暇:年間25日付与(2022年度平均取得日数19.4日)
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
どんな選考プロセスか
面接複数回
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
家庭用・業務用電子機器、電化製品、住宅関連機器、FA機器、情報通信機器、電子部品、および車載製品などの生産、販売、サービスを行う総合エレクトロニクスメーカー
取扱い紹介会社
大学前リクルートセンター☆JOB,STa(DaiLand株式会社)
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-301330
紹介事業許可年:2010年3月
登録場所
大阪本部
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-2-2-200 大阪駅前第2ビル2階3-5
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