NEW 掲載期間24/06/24~24/07/07 求人No.MNXT-223720

樹脂多層基板(メトロサーク)の材料・工法開発

研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

年収500万円~849万円
上場企業
募集情報
なぜ募集しているのか
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
樹脂多層基板向け材料開発
■詳細
樹脂多層基板用途材料の開発をメインに担当して頂きます。
その他にも工法の企画、調査、開発、実用化に向けてのプロジェクトの推進も担当していきます。
★連携地域…国内メイン
★使用ツール…各種分析<表面、組成、有機、構造他>(SEM、GC、FTーIR他)、計測機器(NEXIV他)、データ解析ツール(JMP)など








■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・月に数回国内関連拠点等に出張有
・フレックス制度有
【魅力】
・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能
・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品にインパクトを与えていく充実感
【商品の強み】
材料開発から自社開発を一貫で製品開発ができるため、より柔軟性が高い他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。
基板材料の観点では、湿気環境に強い液晶ポリマー(LCP)の素材をベースに開発を行っており、他素材に比べ特性面で優位性の高い材料です。
液晶ポリマー(LCP)を扱う他社メーカーの中でも一括で多層基板をつくる為、シートを密着させる基板化する技術、共通パスを同時形成するノウハウがあり、より特性面の優位性が高い商品開発が可能です。
最終製品での優位性の観点では、伝送損失が少なく通信に対して障害が少ない商品の開発が可能となります。【職種の変更の範囲】その他、当社業務全般を担って頂きます
求められるスキルは
必須 【必須】材料開発の経験を有し以下いずれかの経験を有する方
・基板材料に関する知見がある方(FCCL/CCL/樹脂フィルム/ボンディングシートなど)
・粉末冶金に関する知見をお持ちの方
・導電性接着剤としての導電粒子(金、銀、銅、カーボンなどのフィラー)の知見のある方
・接着剤(バインダー樹脂)の知見のある方
・金属接合材料などについて知見のある方(溶接、めっき、はんだ等)
【歓迎】
・フレキ基板、リジッド基板向け材料において、生産や開発経験のある方
・材料の開発において、分析装置、計測機器データ解析ツールを使用された経験のある方(SEM、GC、FTーIR、NEXIV、JMP等)
歓迎 応募資格をご覧ください。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
滋賀県
勤務時間は
08:30~17:00
給与はどのくらい貰えるか
500万円~850万円
■年収についての補足
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
待遇・福利厚生は
■諸手当
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
休日休暇は
完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
どんな選考プロセスか
■面接回数2■試験内容適性検査・1次面接→2次面接 【交有】
会社概要
社名
株式会社村田製作所
事業内容・
会社の特長
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 
ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。
設立
1950年12月
資本金
694億4400万円
売上高
1兆6401億5800万円
従業員数
73165人
取扱い紹介会社
株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658
紹介事業許可年:2006年
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒450-0003 愛知県名古屋市中村区名駅南1-24-30 名古屋三井ビル 本館 16階
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
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