- なぜ募集しているのか
- 事業拡大のため
- どんな仕事か
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世界に影響を与えるグローバルメーカー!給与水準が高く、福利厚生も充実です!【職務概要】
1. はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。
2. ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。
3. ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。
4. ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。
5. ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
【ファーウェイ・ジャパンについて】
2005年に設立されたファーウェイ・ジャパン(華為技術日本株式会社)は、従業員持株制による民間企業です。現在、170カ国で事業を運営しており、ワールドワイドに事業展開しています。「製品」を作るメーカーとしてのイメージがあるかもしれませんが、注力しているのは、【R&D】研究開発。従業員のうち、約4割が研究職に従事しています。日本市場でも、78%以上の従業員を日本国内で採用し、日本国内のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しております。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
1.はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること。
2. 英語はビジネスレベル以上。英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有すると共に、英語で技術的なコミュニケーションができること。
3. はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識を有すること。
4.EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること。
5.後輩の育成指導ができ、同僚とのコミュニケーション能力が高く、チームワークを重視すること。歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月) - どこで働くか
- 千葉県船橋市鈴身町488-19
各線「北習志野」駅より車で20分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 9時00分~18時00分
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:900万~1500万程度
年俸制:月額750000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年1回以上
昇給:業績に応じて年1回以上 - 待遇・福利厚生は
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通勤交通費全額支給、退職金制度、医療保険制度
喫煙情報:敷地内禁煙 - 休日休暇は
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児、介護休暇、慶弔休暇
- どんな選考プロセスか
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人事面接(1次) →部門担当面接(2次) →社長面接(3次) →内定
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間24/06/28~24/07/11
求人No.WPT-405931248