- どんな仕事か
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＜3DI部（３Dimension Integration Dept.）／マーケティング担当＞
【職務定義】
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要になってくるボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。
- 開発部がある九州は無論、顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
【応募職種・業務の魅力】
半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長するMarketを担当。
会社、顧客共に、非常に期待されいてる半導体製造後工程ビジネスの為に期待，プレッシャーとも高く、非常にやりがいのある仕事と考えます。
急成長を目指している部隊なので、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方は是非応募ください。
【採用部門が社内で担う機能とミッション】
中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置 - 求められるスキルは
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必須 【必要経験および経験年数】
・半導体製造装置や材料（特に後工程）、及び半導体デバイス後工程出身など
上記業界/業種で 3年以上業務経験が有る事。コミュニケーションスキルに自信の有り、尚且つ協調性のある方。緊張感を楽しめる方。
【尚可の経験および経験年数】
・半導体製造装置や材料（特に後工程）、及び半導体デバイス後工程出身など
上記業界/業種で 3-5年以上業務経験が有る事。
海外業務経験（できればアジア）が有り、言語スキルがあれば、更に良い。
【語学】
必須：英語：TOEIC 650点以上
尚可：中国語、韓国語
実際に使う場面：ほぼ毎日、Email、顧客打ち合わせ（リモートを含む） - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500～900万円
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掲載期間24/07/02～24/07/15
求人No.MYN-10349752
