- どんな仕事か
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【業務内容】
・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
【同社の強み】
(1)長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術
(2)化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達
(3)東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能
【部門概要(半導体事業部)】
・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。
【半導体技術責任者からのメッセージ】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
- 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方
※ご応募の際は、以下を選考書類、推薦状、または「エージェントからのメッセージ」欄にご記載ください
・学生時代の専攻、研究内容
・転職の理由
【歓迎要件】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 兵庫県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450~1000万円
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掲載期間24/07/02~24/07/15
求人No.MYN-10317919