- なぜ募集しているのか
- 当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、従来のリアルな材料開発にデータ科学および計算科学を活用した材料設計手法(マテリアルズインフォマティクス）を導入し、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
そのため、マテリアルズインフォマティクスによる有機無機材料設計分野において、即戦力となる経験値の高い人材を求めております。 - どんな仕事か
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基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・半導体パッケージ材料/基板材料等として使用される有機高分子/有機無機複合材料の設計/開発を行います。
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料の設計/開発を高速かつ効率的に推進します。
・国内（門真、郡山、四日市）/海外の自社事業所および外部研究機関/大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築および開発現場への手法導入/運用を行います。
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
●職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
●キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。 - 求められるスキルは
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必須 ・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・一般化学(有機、無機)の知識歓迎 ・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府門真市
- 勤務時間は
- 【勤務時間】
8時30分から17時
※フレックスタイム制度有り
【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可 - 給与はどのくらい貰えるか
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年収 550万円 ～ 800万円
［年収イメージ］
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 - 待遇・福利厚生は
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【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 - 休日休暇は
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：128日（2023年度実績）
年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります - どんな選考プロセスか
- 面接複数回
掲載期間24/09/13～24/09/26
求人No.DAILA-sg-20240913
