なぜ募集しているのか: 増員
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先進的な半導体後工程技術（アドバンストパッケージング）に注目が集まっている中で、次世代の実装基板向けに期待されているガラスコア基板の電解めっきの技術者として、新規工場での電解めっき工程の立ち上げと技術開発を担っていただきます。

【配属組織について】
電子カンパニーの中のアドバンストパッケージングの事業開発部門の中の技術開発部署において、同部署の他のメタライゼーション専門家とともに、コーポレート技術の関連技術者を交え、電解めっきの主要技術者として工程立上げ、技術開発、および前後工程との整合開発を担っていただきます。

【同業務の魅力】
・先進的な半導体後工程技術（アドバンストパッケージング）に注目が集まっている中で、ガラスコア基板は次世代の実装基板として大きく期待されております。
・同社では大手半導体メーカー向けにガラスコアの技術開発、事業開発を加速しており、その中でガラスコアのメタライゼーション工程の開発、製造エンジニアとしてご活躍頂く予定です。
・ガラスコア基板はパッケージ基板における大きな材料革新であるが、その社会実装に向けた開発、立ち上げ、製造のダイナミズムが経験ができる。

【同社電子セグメントの概要】
■ガラスや化学、セラミックス事業で培った素材、加工、表面処理、成形などの高度な技術を活かし、最先端のエレクトロニクス産業を支えております。
■取り扱い製品は多岐に渡ります
＜半導体・MEMS プロセス部材関連＞
合同石英／人工水晶／炭化ケイ素／CMPスラリー／半導体パッケージ用ガラス基板／微細孔付きガラス基板／陽極接合用ガラス基板／EUVブランクス　等
＜光学部材＞
高屈折率ガラス基板／DOE・ガラス拡散板／プレーナー光素子／赤外線吸収ガラスフィルター／非球面レンズ／マイクロレンズアレイ／ガラスセラミックス基板／透過型回折格子　等
＜光学薄膜＞
反射防止膜／ビーム・スプリッター／干渉フィルター
※その他にも多岐に渡る製品を扱っております

【同社について】
■30以上の国や地域で事業を展開し、売上高約2兆円、グループ従業員数は約5万名にのぼります。
■売上・ROEも右肩上がりで堅実に上昇しており、大卒総合職の平均年収は…
求められるスキルは: 必須【必須要件】
・パッケージ基板/プリント基板/半導体の電解めっきの技術開発のご経験
・TOEIC　600点以上

【歓迎要件】
・顧客対応・支援、または製造の経験をお持ちの方。

歓迎応募資格をご覧下さい
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【横浜または東京本社】電解めっきエンジニア
どこで働くか: 神奈川県
勤務時間は: 09:00～17:45
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1200万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】121日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【横浜または東京本社】電解めっきエンジニア

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）