- どんな仕事か
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<2024062>
■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。
また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
■当課でのやりがい
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
■下記いずれかの経験をお持ちの方
・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験
・光部品の実装技術の開発経験
【歓迎】
◎光デバイスの設計と開発経験
◎光導波路の設計と評価経験
◎半導体デバイスの製造プロセスの経験*特に後工程の経験
◎光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験
◎接合技術開発の経験
◎実装装置の開発経験
◎TOEIC 600点以上 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 千葉県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 550~800万円
掲載期間24/09/27~24/10/10
求人No.MYN-10363504