募集情報

どんな仕事か: ■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。

■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ

★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）

■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
求められるスキルは: 必須求める要件[MUST]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）

求める要件[WANT]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外サプライヤとの折衝経験

■この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 400～900万円

会社概要

社名: 株式会社村田製作所

事業内容・ 会社の特長: ■電子デバイスの研究開発・生産・販売　【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器、セラミックフィルタ、セラミック発振子、表面波フィルタ、多層デバイス、誘電体フィルタ、アイソレータ、回路モジュール、各種電源、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル他

「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」をモットーに、電子部品に求められる機能を常に材料まで立ち返って原点から考えてきました。それ故、ムラタには材料開発・開発プロセス加工技術・生産機器設計等、電子部品を生産するために必要なほぼ全ての技術が揃っています。これらの総合的技術の蓄積とエンジニアのブレークスルーにより、ムラタは世界最小サイズのセラミックコンデンサ、Bluetooth(R)、ジャイロセンサ等現代社会に大きな影響を与えるキーデバイスを世に送り出し、現代社会に貢献しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【京都】通信モジュールのパッケージ技術開発

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）