募集情報

どんな仕事か: ■携わる商品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど

■概要
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発

■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保

★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）

■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可

■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
求められるスキルは: 必須求める要件[MUST]
・半導体デバイス又はプロセスの開発経験3年以上
・社内外の複数部門との連携を取りながらモノづくりをしてきた経験
・チャレンジ精神（どんな事にチャレンジしその困難にどう対処してきたかを面接でお聞きいたします）

求める要件[WANT]
・英語でのコミュニケーションスキル、海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があります。
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 滋賀県
給与はどのくらい貰えるか: 400～900万円

会社概要

社名: 株式会社村田製作所

事業内容・ 会社の特長: ■電子デバイスの研究開発・生産・販売　【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器、セラミックフィルタ、セラミック発振子、表面波フィルタ、多層デバイス、誘電体フィルタ、アイソレータ、回路モジュール、各種電源、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル他

「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」をモットーに、電子部品に求められる機能を常に材料まで立ち返って原点から考えてきました。それ故、ムラタには材料開発・開発プロセス加工技術・生産機器設計等、電子部品を生産するために必要なほぼ全ての技術が揃っています。これらの総合的技術の蓄積とエンジニアのブレークスルーにより、ムラタは世界最小サイズのセラミックコンデンサ、Bluetooth(R)、ジャイロセンサ等現代社会に大きな影響を与えるキーデバイスを世に送り出し、現代社会に貢献しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【滋賀】半導体デバイス/プロセス開発

設計・開発エンジニア（半導体）