募集情報

なぜ募集しているのか: 組織強化のための増員募集！

最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
当社にて先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします！
どんな仕事か: パッケージ設計エンジニア
先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。
・先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
・Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
・熱、構造解析
・半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
求められるスキルは: 必須以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージの設計開発経験のある方
・半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方
・半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方
・半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: パッケージ設計エンジニア
どこで働くか: 北海道 / 東京都
建設の進行状況によりますが、まずは東京の事業所でご就業頂いたのちに、千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。
勤務時間は: フレックスタイム制（フルフレックス）
＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30
給与はどのくらい貰えるか: 400万円～ 799万円
※年俸制
待遇・福利厚生は: 寮社宅
＜教育制度・資格補助補足＞
OJTでの研修教育を想定
休日休暇は: 完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日
年末年始
創立記念日（8/10）
年末年始休暇
慶弔休暇
産前・産後休暇
育児休暇
介護休暇

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発

■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。
かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です！

設立: 2024年08月10日

資本金: 73億円

取扱い紹介会社

株式会社ファイブエージェント

厚生労働大臣許可番号：01-ユ-300673
紹介事業許可年：2022年1月

登録場所: 株式会社ファイブエージェント

〒060-0005　北海道札幌市北5条西5丁目1番地５　JR　GOGO　SAPPORO　６階

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パッケージ設計エンジニア/年収400万円～☆次世代半導体の国内量産を目指す企業☆

設計・開発エンジニア（半導体）