NEW 掲載期間24/10/03~24/10/16 求人No.IHM-CB-001

ASSP製品開発プロジェクトマネージャー

設計・開発エンジニア(半導体)

年収700万円~999万円
外資系企業ベンチャー企業管理職・マネジャー新規事業・新サービス海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み年収600万以上フレックス勤務リモートワーク可能
募集情報
なぜ募集しているのか
更なる組織の強化、事業基盤の強化
定年65歳で雇用延長により70歳まで働けます。年齢による減給もありません。55歳以上の方も応募歓迎します。
どんな仕事か
・ASSP製品開発におけるプロジェクトマネージメント業務全般
・ASSP製品開発におけるプロジェクトマネージメント業務全般
・要求仕様製品実現に向け、連携パートナー(半導体デザインハウス等)との設計仕様,設計方針の協議,
 折衝,調整等を行い、目標スケジュールを遵守しつつ、プロジェクトの目標必達の為の全ての業務を
 お願いします。
求められるスキルは
必須 ・高等専門学校卒以上
・デジタル回路設計経験(RTL設計経験)
・デジアナ混載LSIの設計経験
・半導体メーカーでのPM経験
・英語/英会話に肯定的(英文資料の理解,海外出張もあり)
歓迎 ・中国語スキル
雇用形態は
正社員
定年65歳(再雇用により最長70歳まで延長雇用可能。年齢による減給無し。)
どんなポジション・役割か
ASSP製品開発プロジェクトマネージャ
どこで働くか
新横浜オフィス 横浜市港北区新横浜三丁目13-6 新横浜葉山第3ビル704
本社 京都市中京区御池通間之町東入高宮町206 御池ビル4F
勤務時間は
9:00 ~ 18:00(勤務時間8時間 休憩60分)
フレックス制度採用
リモートワーク併用も可能
給与はどのくらい貰えるか
700万円 ~ 1000万円
待遇・福利厚生は
社会保険;健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
出張手当、新たな手当ても必要に応じて新設
休日休暇は
休日 土日、祝日 夏季休暇、年末年始休暇 年間休日120日程度以上
休暇 年次有給休暇 10日(6か月目~)
どんな選考プロセスか
〔書類選考〕⇒〔面接2~3回(対面面接あり〕⇒〔内定〕
〔応募書類〕;履歴書及び職務経歴書
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
ファブレス半導体メーカー
半導体自社製品ASSPの製品企画から設計開発
これからも大幅なビジネス伸長が期待されるアプリケーションとして、リチウムイオン
電池に代表されるバッテリー等の電源管理ICを行うPMIC(Power Management IC)/ 
BMIC( Battery Management IC) があります。この分野に特化して業界最先端製品を
自社で開発し自社製品(ASSP)として世界各国に対して販売します。
設立
2023年7月
資本金
8100万円
従業員数
取扱い紹介会社
登録場所
本社
〒101-0046 東京都千代田区神田多町2-9-6 田中ビル3階
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