- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
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パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】今回は配線形成工程におけるドライプロセスの要素技術開発をお任せします。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※下記いずれか
・電子部品/半導体関連業界/設備・装置業界にて、ドライプロセス(スパッタ, ドライエッチング)工程に関する知見をお持ちの方
・若手の方は学生時代の半導体関連の研究テーマの親和性でも可
【歓迎要件】
・ドライプロセス、ウェットプロセス
・プラズマエッジング、スパッタ歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 半導体ICパッケージ基板のドライプロセス開発 【大垣】
- どこで働くか
- 岐阜県
- 勤務時間は
- 08:20~17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600万円~1100万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日(土日)
【年間休日】123日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
掲載期間24/10/24~24/11/06
求人No.PSN-AMBI80891143