- どんな仕事か
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次期CMP装置に関する設計開発/藤沢事業所/S4030
【業務内容】
CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする、装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。
・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能（研磨・洗浄・ウエーハ搬送）の開発)
・コストダウン、組み立て工数削減（機構の簡素化、部品の共通化など）
・市場のニーズに合わせたカスタマイズ…等（顧客の新規要件に対応した開発）
【募集部門について】
精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発二課
【募集背景】
半導体製造工程CMPの次期主力装置として、主要顧客に装置を納め実機評価している状況で、既に一部の客先からは受注を頂いています。CMPのシェア拡大のためには、本装置の早期グローバルリリースに向けて、更なる品質向上と機能アップを実現するために体制強化が必要です。そのための新しい人材を募集しています。
【キャリアステップイメージ】
入社後3年程度は当課において、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を担当していただき装置の理解を深めていただきます。
その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待します。
上記過程において、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。
また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
より魅力的・洗練された装置を開発することを目的に、昨年各種装置の設計部門より独立、装置開発部として新設された部門です。一つの課で装置全体のメカ設計を担い、制御ハード・ソフト、プロセス、製造、試験等、多くの関連部門と協力・知識を得ながら業務に従事できる。また、最近では、データサイエンスを活用した設計業務の高度化を図りたいと考えており、その分野の知識も生かせる場が増えてくると考えています。キャリア採用の方が多く、それぞれの培ってきたスキルを活かせる職場です。 - 求められるスキルは
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必須 □必須要件
●3DCADを用いた機械設計経験者
●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方
□歓迎要件
●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者
●機械加工の経験者
●半導体プロセスエンジニア経験者
●データサイエンスを活用した分析などの経験者
□求める人物像
・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲のある方
・開発/設計業務が好きで、やりがいを感じている方
・コミュニケーション能力の高い方
□使用アプリケーション・資格
・3D CAD(種類問わず)スキル
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）
□語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC 500点以上を歓迎
メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 560～1010万円
掲載期間24/10/25～24/11/14
求人No.MYN-10196686
