- どんな仕事か
-
職種 / 募集ポジション：メカトロニクス事業部 電子機械システム部 装置開発グループ
■入社後に任せる業務
・レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の開発、機械設計業務
・装置のコンセプト立案、基本設計、詳細設計、製作図作成を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化します
■当業務の面白み・魅力
レーザ加工装置（溶接、切断）や、レーザアニール装置（半導体製造装置）、レーザドリル装置（プリント基板）など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っていますが、レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。
また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ、機械設計に限らず、制御設計や顧客プロセス技術にも関与することが可
■キャリアステップイメージ
入社直後：機械設計を主体とし、装置設計や製品開発を行い、商品企画や仕様作成、客先折衝を経験していただきます。
5年後以降：3～5年後はご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートかチーム/グループリーダとして活躍いただくことを想定しています。
■出張頻度・出張先
出張の頻度は国内が半年1回、海外出張は年1回程度
■テレワーク頻度
リモート可：リモートワークでの勤務が週2日以下
※業務状況により出社必須（要応相談）
■フレックス
本人の希望により業務に支障のない範囲で使用可能 - 求められるスキルは
-
必須 ■必須要件
【経験】
・機械設計のご経験（3年以上）
・装置関連設計のご経験
【知識・専門性】・3DCAD
【使用ツール、資格】
・Solidworks
・社内工程管理システム
【英語】TOEIC500点以上、メール・マニュアル読解：中級レベル、電話・商談：初級レベル
■尚可要件
【経験】レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置などの設計・制御のご経験
【知識・専門性】
・振動解析の知識
・レーザ技術
・光学設計技術
・材料力学に対する一般的知識
【使用ツール、資格】
・ANSYS
・C、C++etc
【英語】TOEIC600点以上、メール・マニュアル読解：上級レベル、電話・商談：中級レベル - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450～900万円
掲載期間24/10/25～24/11/14
求人No.MYN-10316757
