- どんな仕事か
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■電線事業から始まり、今では光ファイバを用いた通信インフラ、エネルギー、自動車、電池など、多岐に渡る事業領域を持つ同社にて、AI、データ活用等に必須となる「放熱・冷却製品」の設計開発をご担当頂きます。
【製品】
ヒートパイプ、ベイパーチャンバー等、または熱を運ぶ伝熱素子自体の開発
★サーバやPC、鉄道等CPU等が内蔵される製品には必須。
◎2D・3D CAD、熱解析ソフト用いた製品設計、デザインレビュー
【事業について】
CPU等の小型化高度化により発熱密度はますます高くなっていること、また増え続けるデータセンタ需要を支えるために北米大企業等からの需要増等、世界トップクラスの放熱製品を開発しています。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
■何らか機械設計のご経験
■伝熱工学等、熱を利用した業務のご経験
■英語力(TOEIC550点程度、メールでの読み書き程度)のある方
【歓迎】
◎熱解析、金属加工、処理に関するの知見のある方
【将来性】
■AI/クラウド等データ処理はより高度化しており、ASIC/GPU等に掛かる負荷も膨大なため多くの熱を発します。また高度化してもCPU等のチップは大きくなりにくい為より高度な排熱が必要です。競合も国内にはほとんどなく、当社の高い技術力をもって、データ処理が必要な超大手企業と取引を行っている、今後もなくてはならない製品群です。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500~800万円
掲載期間24/10/25~24/11/14
求人No.MYN-10364209