- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
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パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】
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非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して開発するポジションです。
- 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■中間及び最終テストの経験歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30～17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
- 700万円～1500万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
【年間休日】124日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
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掲載期間24/10/30～24/11/12
求人No.PSN-AMBI81050829
