- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
-
パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【採用背景】
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
半導体ウェハ裏面研削用として世界シェアNo1の粘着テープであるイクロステープ事業は、三井化学のICTソリューション事業の中核製品として、中期経営計画であるVISION2030達成に向け更なる拡大を目指している。変化するICT市場に対してお客様へ価値を提供する為、製膜技術と粘着技術をベースに裏面研削用以外の新領域も含めて新製品、新プロセスを開発している。
既存イクロス及び新規製品の顧客ニーズ獲得とニーズへの対応を強化する為、技術ソリューション提供ができる人材を増員したいと考えております。
【職務内容】
半導体用粘接着フィルムの顧客課題解決技術サポート、及び銘柄開発。顧客への製品提案及び採用までの技術支援、顧客課題解決の為の技術支援、並びにそれを通じた顧客ニーズの聴取、銘柄開発を担当していただきます。
【配属について】
三井化学ICTマテリア 開発研究センター
※ご入社後は、三井化学ICTマテリア(株)に出向となります。
【同社の魅力】
◆売上高1.7兆円を誇る東証プライム上場総合化学メーカー:
残業時間平均20.2時間、年次有給休暇取得率70%、平均勤続年数男性19.0年、女性20.4年、平均年収838万円と働きやすい環境が整っております。
◆世界トップクラス製品多数保有:
製品例) メガネレンズ材料世界No.1シェア、バンパー材料アジアNo.1シェア、ドアシール材料アジアNO.2、燃料タンク材料世界No.1シェア - 求められるスキルは
-
必須 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方
(1)化学(高分子合成 or 高分子物性)or 高分子フィルム製品 or 粘接着製品に関する知識、経験。
(2)半導体後工程材料の設計開発 or 電気電子用材料の設計開発
(3)半導体パッケージングプロセスの設計開発
【歓迎要件】
専攻・経験:化学、フィルム or 半導体用材料 or 光学材料の 研究開発または加工技術の経験 5年程度
語学:TOEIC目安700点以上。ただし点数よりも実際に英語でのコミュニケーションを行った経験&行えるためのキャラクターを重視
顧客対応の経験あれば好ましい歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 【名古屋】研究開発(半導体用粘接着フィルム)
- どこで働くか
- 愛知県
- 勤務時間は
- 08:30~17:10
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600万円~880万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日(土日)
【年間休日】122日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
NEW
掲載期間24/10/30~24/11/12
求人No.PSN-AMBI81092453