どんな仕事か: ●担当業務と役割
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。

●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など

職種の変更の範囲：当社業務全般
求められるスキルは: 必須【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験　３年以上
・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

【歓迎】
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル（構造・熱・流体）
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC 550点以上

【人柄・コンピテンシー】
【必須】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～749万円

【大阪府(門真)】半導体デバイスの製品企画・開発

設計・開発エンジニア（半導体）