なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。
革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。

・試作品の開発サポート
・各種データの収集、取り纏め検証
・新パッケージ開発日程管理
・顧客要求仕様検討、確認
・マネジメント業務補佐

★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！

【将来的に期待する役割】
経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。
求められるスキルは: 必須【必須要件】
※下記いずれか必須
・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。
・半導体関連企業にて勤務経験がある方。
・理工系の学校出身の方

【PCスキル】
・Excel、Word、PowerPoint、CAD　など

【歓迎要件】
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。

歓迎応募資格をご覧下さい
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 半導体デバイスパッケージング技術者
どこで働くか: 北海道亀田郡七飯町中島145
勤務時間は: 08:00～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 400万円～570万円
休日休暇は: 週休二日
会社カレンダーによる　日、祝日、その他
【年間休日】116日
どんな選考プロセスか: 面接回数1回

半導体デバイスパッケージング技術者

設計・開発エンジニア（半導体）