- どんな仕事か
- ●募集背景 当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。 特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。 ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。 特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。 未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。 ●具体的な仕事内容 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。 ・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
- 求められるスキルは
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必須 ［経験］ ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安） ［知識］ ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ［スキル］ ・実装評価スキル ・電子基材の加工性評価スキル
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 給与はどのくらい貰えるか
- 550万円～799万円
掲載期間24/11/08～24/12/24
求人No.CAVBZ-cabf1a4b-2beb-4
