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サムスン電子の日本法人／自由な研究風土／最先端の研究【職務概要】
大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【職務詳細】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration／Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）
【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・FCBGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方
■プリント基板配線の試作経験のある方
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
（半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
【尚可】
・メンバー育成等のご経験を有する方
歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月) - どこで働くか
- 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:600万～1300万程度
月給制：月額450000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年1回（業績評価により支給）
昇給:年1回、3月 - 待遇・福利厚生は
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退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当、資格手当（博士号手当25，000円／月、住宅手当50，000円／円（上限）、食事手当20，000円／月）
喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） - 休日休暇は
- ・年間休日125日・完全週休二日制（土 日 祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか）
- どんな選考プロセスか
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書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒内定⇒入社
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間24/11/13～24/11/26
求人No.WPT-406307156
