- どんな仕事か
-
【募集背景】
半導体設計プラットフォームにおける組込みプログラム開発体制強化に向けての採用を行っております。
【職務内容】
半導体設計プラットフォームにおける組込みプログラム開発、または熱流体解析ソフトウエアなどを利用したパワーデバイス温度・損失解析
- 求められるスキルは
-
必須 【必須経験・スキル】
■概略仕様から詳細仕様に落とし込んでプログラムの作成ができる(言語はSKILL, Tcl, Python, VBAなど)
■英語のマニュアルを理解できる(翻訳サイトなど利用可)
【歓迎スキル・経験】
■OpenAccessデータベースについての知見やPDKの開発経験、Cadence製または、Synopsys製プラットフォームにおける組込みプログラム開発経験
■パワーデバイス/インバータに関する知識や、過渡熱測定装置または熱流体解析ツールの使用経験
■TOEIC500点程度
■基本情報処理技術者資格 or 応用情報技術者資格
【求める人物像】
■お客さまや取引先、社内関係部署と円滑にコミュニケーションが取れる方
■フットワークよく動ける方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 430~1000万円
掲載期間24/11/15~24/11/28
求人No.MYN-10290512