- どんな仕事か
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【職務内容】
評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションエンジニア業務の中で装置のソフトウェア開発を担っていただきます。
アプリケーションのソフトウェア開発に関しての顧客からの要求によりスピーディーに応えるため、今年の4月よりソフトウェア開発部署の一部が当部に統合となりました。アプリケーションエンジニアと協業しながら、顧客の要求に最前線で応えることができるやりがいのある仕事です。
【具体的ミッション】
米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。
また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。
【開発環境】
言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript
環境: Linux、Windows
【業務の魅力について】
■対象となるのは医用機器、バイオ分析機器、電子顕微鏡、半導体製造/評価装置など日立ハイテクGr.で扱う製品全般であり、複数の業界、製品に携われます。
■日本国内のみならず海外の法令にも触れるため、グローバルな視点で取り組むことができます。
■世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。 - 求められるスキルは
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必須 【必須条件】
・ソフトウェアの開発経験がある方(業界不問) (※第二新卒も歓迎)
【歓迎条件】
・TOEIC600点程度以上の英語力のある方
・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方
・AIフレームワーク活用経験のある方
【求める人物像】
・海外顧客を含めた顧客とのリレーション構築に積極的な方
【応募におすすめの情報】
■半導体エッチング装置の製造管理に携わって頂きます。世界でも最先端の技術が実現する揺らぎの少ないエッチング加工に高い評価がございます。
■給与水準:高/安定感抜群の働き方/研鑽を積める環境
■「月残業20h以下」「有給取得20日以上」を全社目標に置き、在宅勤務や育休産休100%取得などWLB推進だけでない働きやすさを実現してます。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 茨城県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450~1000万円
掲載期間24/11/15~24/11/28
求人No.MYN-10387335