募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】
■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。

【業務詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する。
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務。
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。　(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）

【評価制度について】
■「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の成果だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。

【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてきました。現在はＸ線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上という圧倒的な存在です。世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入頂いており、安定成長を遂げております。医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、同社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
求められるスキルは: 必須【必須スキル】
■理系出身の方
■半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方

【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。
■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。
■世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。
■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
給与はどのくらい貰えるか: 450～1000万円

会社概要

社名: 株式会社リガク

事業内容・ 会社の特長: 【株式会社リガクについて】
■X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置の販売や保守サービスを提供する世界トップクラスの技術を誇る専門メーカー。
■世界でも稀なX線研究所を保有している為、X線の発生～回転制御～光学～検出～回折と全技術の先行開発が可能。X線回折と蛍光X線の双方の装置開発を自社単独で展開。元素レベルの分析や要素解析、分析のプロとして国内外から非常に厚い信頼を獲得しています。
■米国とヨーロッパに開発・製販の拠点を設け、世界70ヶ国に製品を提供。今後は海外輸出比率を60%まで高めていく予定です。
■小惑星探査機「はやぶさ２」の持ち帰った鉱物の初期分析チームに当社が選定されています。

【事業領域】
■ライフサイエンス分野
創薬に不可欠な蛋白質構造解析／医薬品の結晶多形分析／医薬品の構造変化分析／食品の製造・保存条件探索

■ナノテクノロジー・新素材分野
ナノ粒子・ナノ空孔材料開発／液晶や生体材料のナノ構造評価／新素材の特性評価／熱物性評価／原材料分析・工程管理

■半導体・電子材料分野
ウェーハ表面汚染分析／膜厚・組成分析／結晶欠陥・方位測定／ナノ加工形状評価／磁性膜・化合物の結晶構造評価

■環境・資源・エネルギー分野
リサイクルのための材料開発／土壌・プラスチックや合金中の有害金属分析／鉱物資源探索／新エネルギー材料開発

■安全・セキュリティ分野
爆薬・化学兵器などの危険物およびその前駆体／麻薬・覚醒剤など違法薬物の調査や初動捜査

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

掲載中の求人: 現在33832件の求人を掲載しています。
求人を見る

【WEB面接可】【大阪】分析・評価／半導体関連装置（薄膜デバイス事業部）

その他、技術系（機械・メカトロ・自動車）