募集情報

どんな仕事か: 【業務内容】
次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。

・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発
　（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発

【業務詳細】
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

【業務のやりがい】
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

【採用背景】
半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。

本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
求められるスキルは: 必須【必須スキル】
半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること

【歓迎スキル】
特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県
給与はどのくらい貰えるか: 400～700万円

会社概要

社名: TOPPAN株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】
創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。

【社名の変更について】
2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。

【詳細】
トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、現在も事業分野の拡大に努めています。トッパンには「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野があります。

■情報コミュニケーション
情報の価値を最大化し多彩なソリューションを展開。円滑なコミュニケーションを求めるお客さまに対し、「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供する事業分野です。

■生活・産業
生活者の「医・食・住」に関わる最適な製品とサービスを展開。生活者の「医・食・住」に関わる様々なニーズに対応し、快適で安心な生活環境づくりに直結した製品・サービスを展開する事業分野です。

■エレクトロニクス
「印刷テクノロジー」をベースに先進の技術と生産力で、高品質なディスプレイ関連製品取り扱う事業分野です。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【埼玉】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発　～東証プライム上場／在宅有～

その他、技術系（機械・メカトロ・自動車）

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