- どんな仕事か
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【職務内容】
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。
具体的な設備イメージ:電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等
案件:新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり
【配属部門】
PKG事業本部 生産技術統括部 生産技術部 新工場プロジェクト(90名前後の組織で、20-50代まで幅広く活躍中)
【働き方】
・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1~2か月発生する場合はあります。
・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40~60時間/月程度。
- 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・建設/各種ユーティリティ関連設備の改修、建設、導入、設計、工事いずれかのご経験
(サブコン、設備工事会社、設備メーカー、製造業、建設業等のいずれかにて)
※上記ユーテリティ設備に関連する配管の設計や工事のご経験も可
※第二新卒の場合、上記領域の設備管理や保全のご経験も可
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。
これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 岐阜県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 430~850万円
掲載期間24/11/15~24/11/28
求人No.MYN-10207195