募集情報

どんな仕事か: ■携わる商品
スマートフォン市場向けパワーアンプIC

■概要
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。

■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ

★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど

■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務
求められるスキルは: 必須 ■必須
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識

■歓迎
・回路解析ソフト（SPICE，ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS，CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方

■この仕事の面白さ・魅力
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 400～900万円

会社概要

社名: 株式会社村田製作所

事業内容・ 会社の特長: ■電子デバイスの研究開発・生産・販売　【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器、セラミックフィルタ、セラミック発振子、表面波フィルタ、多層デバイス、誘電体フィルタ、アイソレータ、回路モジュール、各種電源、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル他

「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」をモットーに、電子部品に求められる機能を常に材料まで立ち返って原点から考えてきました。それ故、ムラタには材料開発・開発プロセス加工技術・生産機器設計等、電子部品を生産するために必要なほぼ全ての技術が揃っています。これらの総合的技術の蓄積とエンジニアのブレークスルーにより、ムラタは世界最小サイズのセラミックコンデンサ、Bluetooth(R)、ジャイロセンサ等現代社会に大きな影響を与えるキーデバイスを世に送り出し、現代社会に貢献しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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