募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】
■お任せする業務内容
コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。
このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。
・通信市場向け　小型高容量製品の開発
・車載市場向け　高信頼性製品の開発
・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発
・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など

■キャリアパス
当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。

【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
求められるスキルは: 必須 ≪必須経験≫
下記いずれかを満たす方
■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上は誘電体の材料開発の経験がある方

≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント

【魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 鹿児島県
給与はどのくらい貰えるか: 450～1200万円

会社概要

社名: 京セラ株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【今をつくり、未来をつくる。】
■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全に貢献する環境・エネルギー市場、人々の安心・安全な暮らしを支える医療・ヘルスケア市場など、関心が高まるIoT社会の中核をなす分野において「価値ある製品・サービス」や「京セラの高い技術力を活かした製品・サービス」などを提供しています。
【ファインセラミックスワールド】
https://www.kyocera.co.jp/fcworld/

【The New Value Frontier】新たな価値をいつも最先端で創造し続ける
◎世界で最も革新的な企業・機関トップ100社に選出
「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター」を受賞をしております。
https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2022/001828.html

【主な事業内容】
■ファインセラミック部品関連事業：産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています（半導体製造装置用部品／カメラモジュール）。
■半導体部品関連事業：無機（セラミック）と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています（電子部品用セラミックパッケージ／LSI用有機多層パッケージ）。
■ファインセラミック応用品関連事業：ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています（住宅用太陽光発電システム／切削工具）。
■電子デバイス関連事業：通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています（各種電子部品／コネク

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【鹿児島国分】製品開発(MLCC）

設計・開発エンジニア（半導体）