- なぜ募集しているのか
- 業績好調による人員増員の為
- どんな仕事か
-
【半導体後工程メーカー】国内トップクラス/教育制度が整っています!【職務概要】
半導体パッケージ設計の経験者を募集します。
【職務詳細】
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
具体的には、
・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成/標準化
【同社について】
同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
-
必須 【必須】
・APD(Cadence)での基板設計経験がある方
・英語スキル(TOEIC450点以上)
【尚可】
・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月) - どこで働くか
- 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 8時15分~17時15分
- 給与はどのくらい貰えるか
-
年収:500万~1000万程度
月給制:月額350000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(3月・9月)
昇給:年1回(4月) - 待遇・福利厚生は
-
通勤手当、家族手当、役職手当、住宅補助、社宅制度、退職金制度、財形貯蓄、慶弔見舞金制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動
喫煙情報:屋内禁煙 - 休日休暇は
- 【年間休日120日】週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日)※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇(年齢に応じて年18日~20日付与)、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 - どんな選考プロセスか
-
書類選考⇒面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり
NEW
掲載期間24/11/18~24/12/01
求人No.WPT-406060859