- なぜ募集しているのか
- 事業拡大に伴う増員募集
- どんな仕事か
-
世界シェアトップクラス！／光半導体パッケージ設計エンジニア／機能性材料メーカー【職務概要】
以下の業務をお任せします。
【職務詳細】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。
・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
-
必須 【必須】
1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
3.高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見
【尚可】
英語力(読み書きに支障のないレベル）歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月) - どこで働くか
- 東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F 東京オフィス
JR各線「東京」駅徒歩7分
東京メトロ銀座線「京橋」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 9：00～17：45
（フレックスタイム制度あり コアタイム 10：00～14：45） - 給与はどのくらい貰えるか
-
年収:600万～1000万程度
月給制：月額350000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回 - 待遇・福利厚生は
-
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、JTBベネフィットえらべる倶楽部
喫煙情報：屋内禁煙 - 休日休暇は
- 年間休日数128日、完全週休2日制（土日、祝日、年末年始）、有給休暇17日～24日（入社時より付与）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇 等
- どんな選考プロセスか
-
書類選考→１次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
NEW
掲載期間24/11/18～24/12/01
求人No.WPT-406128102
