- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。●高度生産システム開発センター 実装設備開発部のミッション
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・ホールディングス技術部門（マニュファクチャリングイノベーション本部）として、既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしている。ダイボンダー、フリップチップボンダーなどのボンディング装置を中心に前後工程の設備を含め、これらの装置に搭載する精密ステージ、画像認識ユニット、加熱ステージなどの各種プロセス技術開発も同時に行っている。最終的には事業会社への引継ぎが前提となる為、開発ロードマップの共有や、最適な開発体制の構築など、事業会社との強力な連携が必要不可欠なっている。
●募集背景
・半導体事業の強化・拡大に伴う、後工程（中工程）関連設備の開発加速
●担当業務と役割
・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発
・開発の中での若手機構設計者の育成、指導
●具体的な仕事内容
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）
●この仕事を通じて得られること
・半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
・グローバルNo1を目指した、これまでに経験、実績のない分野の設備開発となりますので、常に新たなチャレンジが求められます。必然的に新たなスキルや知識の習得に繋がり、自己成長を感じることができます
●職場の雰囲気
・20代を中心とした若手層と40代後半以降のベテラン層が2極化しているため、キャリア採用の積極活用で中間層の充実を図っています。
・多く... - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること
・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること
【歓迎】
・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験がある方
・半導体パッケージに関する知識がある方
・構造・流体解析経験がある方
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・客先と設備仕様決定の経験がある歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 09:00～17:30
- 給与はどのくらい貰えるか
-
750円～950円
■年収についての補足
昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950円／管理職（月給58円） 750円／係長（月給385500円＋諸手当） 550円／一般社員（月給283400円＋諸手当） - 待遇・福利厚生は
-
■諸手当
通勤手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 - 休日休暇は
- 完全週休二日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 長期節目休暇など
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容書類選考→1次面接→SP+I・2次面接→内定
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掲載期間24/11/20～25/01/14
求人No.MNXT-236388
