- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
-
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。
・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。
全社平均残業月20~30h程度 - 求められるスキルは
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必須 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■中間及び最終テストの経験歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 09:00~17:30
- 給与はどのくらい貰えるか
-
700円~1300円
■年収についての補足
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 - 待遇・福利厚生は
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■諸手当
■通勤手当■家賃補助(※持ち家、賃貸問わず支給)■引越し手当(入居時に転居が伴う場合に支給)■社内語学教育制度(韓国語、英語)■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険 - 休日休暇は
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容▼1次面接(配属先部署)→▼2次(役員面接)
掲載期間24/11/20~25/01/14
求人No.MNXT-234707