掲載期間24/11/20~25/01/14 求人No.MNXT-234707

次世代半導体パッケージ開発(製品・プロセス技術)

生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

年収700万円~1299万円
外資系企業転勤なし
募集情報
なぜ募集しているのか
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。
・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。

全社平均残業月20~30h程度
求められるスキルは
必須 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■中間及び最終テストの経験
歓迎 応募資格をご覧ください。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
神奈川県
勤務時間は
09:00~17:30
給与はどのくらい貰えるか
700円~1300円
■年収についての補足
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生は
■諸手当
■通勤手当■家賃補助(※持ち家、賃貸問わず支給)■引越し手当(入居時に転居が伴う場合に支給)■社内語学教育制度(韓国語、英語)■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険
休日休暇は
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等
どんな選考プロセスか
■面接回数2■試験内容▼1次面接(配属先部署)→▼2次(役員面接)
会社概要
社名
日本サムスン株式会社
事業内容・
会社の特長
韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、DRAMやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、64社のグループ企業、約16名の構成人員が世界を舞台に活躍しています。
設立
1975年12月
資本金
83億3000円
従業員数
492人
取扱い紹介会社
株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658
紹介事業許可年:2006年
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒450-0003 愛知県名古屋市中村区名駅南1-24-30 名古屋三井ビル 本館 16階
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
掲載中の求人
現在3285件の求人を掲載しています。
最近ご覧になった求人に基づいたおすすめの求人
興味あり
興味ありしました
若手ハイキャリアのスカウト転職ならAMBI(アンビ)
AMBIは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職