なぜ募集しているのか: コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か: これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■携わる商品
スマートフォン市場向けパワーアンプIC
■職務内容概要
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
この仕事の面白さ・魅力・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
求められるスキルは: 必須【必須条件】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
【歓迎要件】
・回路解析ソフト（SPICE、ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS、CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方

歓迎応募資格をご覧ください。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
勤務時間は: 09:00～17:30
給与はどのくらい貰えるか: 500円～850円
■年収についての補足
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。　■昇給年１回（４月）　賞与年２回（６月・１２月）
待遇・福利厚生は: ■諸手当
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
■各種保険
健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険　【福利厚生】健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
休日休暇は: 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
どんな選考プロセスか: ■面接回数2■試験内容適性検査・1次面接→2次面接　【交有】

通信用パワーアンプの製品開発

設計・開発エンジニア（電子回路）