- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
-
【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆円を超え!/研究開発費2,200億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー!/連結…【パソナキャリア経由での入社実績あり】国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価
【採用背景】
MRセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。 - 求められるスキルは
-
必須 【必須要件】
■半導体パッケージ工程技術経験者
■英語力:英語でのメールのやり取り、簡単なコミュニケーションができること(目安:TOEIC600)歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 【長野】半導体パッケージ工程設計
- どこで働くか
- 長野県佐久市小田井543 浅間テクノ工場
- 勤務時間は
- 08:30~17:15
- 給与はどのくらい貰えるか
- 540万円~1050万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日(土日)
祝日/年始/GW/夏季/有給休暇21日~24日
【年間休日】125日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
NEW
掲載期間24/11/21~24/12/04
求人No.PSNC-AMBI81112800