- なぜ募集しているのか
- 業績好調による人員増員の為
- どんな仕事か
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【半導体後工程メーカー】国内トップクラス／教育制度が整っています！【職務概要】
同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。
【職務詳細】
■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品
■範囲：設計～デザインルール作成／標準化
【具体的には】
顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
・設計FS(feasibility study)／新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成／標準化
【同社について】
同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・半導体業界経験者
・AutoCADなどのCAD操作経験がある方
・英語スキル（中級レベル：TOEIC450点以上目安）
【尚可】
・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
・設計業務の経験があり、図面作成などができる方歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月) - どこで働くか
- 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 8時15分～17時15分
※コアタイムの無い完全フレックス制 - 給与はどのくらい貰えるか
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年収:500万～1000万程度
月給制：月額237000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（3月・9月）
昇給:年1回（4月） - 待遇・福利厚生は
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通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度
喫煙情報：屋内禁煙 - 休日休暇は
- 【116日】週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日）※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 - どんな選考プロセスか
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書類選考⇒面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間24/11/25～24/12/09
求人No.WPT-405354731
