募集情報

なぜ募集しているのか: 業容拡大に伴う管理部門の体制強化のための募集
どんな仕事か: 業容拡大に伴う体制強化のため、同社福井拠点で即戦力としてご活躍いただける総務職を募集します（他拠点への転勤可能性はございません）。総務部門の業務全般を、ご経験に応じて幅広くお任せします。
人員管理（技能実習生、高卒社員、派遣社員など、主に直接員の採用・管理）
社内インフラの維持管理（共用施設の保守、オフィスのレイアウト変更など）
工場セキュリティの維持管理（工場への入門管理、工場内のセキュリティ構築）
補助金申請
行政とのコミュニケーション
福利厚生の充実
各種イベントの企画運営
固定資産管理他
※将来的に福井総務の責任者としてご活躍いただきます。
※外国人実習生の採用・教育・研修等により、英語コミュニケーションが業務で発生します。

■ミッション
採用力強化（各種学校（大学・高専・高校）および業界団体とのコネクション強化）
Succession Planning：将来のコア人材、経営層のSuccessorsとして中・長期的、計画的育成
市場競争力のある人事制度（給料,福利厚生等）
求められるスキルは: 必須総務・人事業務経験者（目安：3年以上）。
英語によるコミュニケーションが可能な方。（目安：TOEIC 700点以上）

歓迎外国人実習生の採用・教育・研修等のご経験。

■歓迎する人物像
総務人事として、幅広い業務に主体的に取り組んでいただける方。
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 主任クラス
どこで働くか: 福井県坂井市春江町
マイカー通勤可
他拠点への転勤可能性は低いです。
勤務時間は: フレックスタイム制
標準的な勤務時間帯　8:00～17:00
残業月平均20時間
給与はどのくらい貰えるか: 想定年収　310万円～710万円
※ご経験・ご希望・前職等を考慮します。
月給制
別途、残業手当有
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度
待遇・福利厚生は: 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
定年60歳
育休取得実績有
＜教育制度・資格補助補足＞
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成　他多数
＜その他補足＞
社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度　他
納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動　他
借上げ社宅制度あり。家賃の内訳は、会社7割：自己3割負担（年齢や距離の社内規程あり）
家族手当：配偶者：6,000円　※扶養しており年収が103万未満の場合。第一子：10,000円、第二子以降：4,000円※扶養している子かつ高校卒業まで
休日休暇は: 年間休日日数116日
週休2日制
土日祝　※土曜は、会社カレンダーにより出勤日あり
年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年末年始
GW
夏季
会社創立記念日
年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）
慶弔
看護
介護
ボランティア　他
どんな選考プロセスか: 書類選考　⇒面接（2回を予定）
※オンライン面接可
※適性検査あり（CUBIC）

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 電子デバイス製造業

【国内売上シェアNo.1！グループで世界売上シェアNo.2！】
半導体製造の「後工程」に特化した専業メーカーです。後工程とは設計・開発・前工程・後工程というプロセスの中、前工程でできたICチップを最終製品として完成させる工程。当社グループは、後工程専業メーカーとして世界トップクラスの売上シェアを誇っています。
世界的に需要が拡大している半導体。私たちはその半導体製造の後工程に特化した事業に取り組んできました。2000年代初めから積極的なM&Aにより大手半導体メーカーの後工程部門を統合し、最先端の製造技術や設備を結集。この20年で50倍以上という売上拡大につながっています。急成長を遂げた当社の強みは、高い売上シェアやコスト競争力、そして何より高品質な製品を生み出し続ける技術力です。中でも厳しい品質管理が求められる自動車関連デバイスは全製品の50％以上もあり、自動車分野ではトップクラスの売上シェア。当社の高い技術力が認められた証です。日本中から優秀な技術者が集結したことにより、最先端の半導体製造に取り組めるのです。
2015年に世界的な後工程専業メーカーグループの一員となり、ワールドワイドにビジネスを進めていく体制が整いました。世界各地にある生産・販売拠点と連携を取り、グローバルなフィールドでビジネスを拡大しています。そして現在、当社の工場では月間2億個以上の半導体製品が生産され、世界中へ流通しています。また、これからは様々なものが電装化されていくIoT時代です。半導体の需要はますます高まっています。より高機能な半導体デバイスの実現に向け、後工程のパッケージング分野の技術革新に大きな期待が寄せられているのです。

設立: 1970年11月

資本金: 51億円

売上高: 660億円

従業員数: 3,500名（福井地区：327名）

取扱い紹介会社

エッセンス株式会社

厚生労働大臣許可番号：13-ユ‐304173
紹介事業許可年：2009年4月

登録場所: 東京本社

〒103-0014 東京都中央区日本橋蛎殻町(かきがらちょう)1丁目11-1 人形町シティプラザ 5F

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福井地区 総務職【世界的な半導体関連メーカーのグループ／語学力を活かせます】

総務

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