- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
-
パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
次世代パッケージ工程の製造設備に関する要素技術。
設備メーカーと協力して次世代技術の開発を行う。
- 求められるスキルは
-
必須 【必須要件】
■半導体製造設備に関する以下いずれかのご経験をお持ちの方
・機械設計
・ソフトウエア設計
・電気設計歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 次世代パッケージ開発(設備技術)【横浜】
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30~17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
- 700万円~1300万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日(土日)
【年間休日】124日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
NEW
掲載期間24/11/27~24/12/10
求人No.PSN-AMBI81101789