NEW 掲載期間24/11/29~24/12/12 求人No.MYN-10372228

【WEB面接可】【岐阜/大垣】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発(メンバー~リーダー)

設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)

年収450万円~899万円
募集情報
どんな仕事か
【職務内容】
製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。

【業務の魅力】
世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。

【キャリアステップ】
最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。
求められるスキルは
必須 【必須要件】
・デバイス開発や、プロセス開発のご経験をお持ちの方

【歓迎要件】
・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方)
・半導体実装、半導体回路に関する知識
・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。
※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
岐阜県
給与はどのくらい貰えるか
460~850万円
会社概要
社名
イビデン株式会社
事業内容・
会社の特長
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール

■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。

上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。
環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。

イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。

■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェアを維持
■IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開
■創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー25F
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